咖菲迪 SMT 贴片红胶（SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive）是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂，以单组分环氧树脂为基体，因呈红色（便于 AOI 检测）而得名。主要应用于双面混装 PCB（一面插件需波峰焊，另一面贴片需固定）和防止元件在焊接过程中移位。

咖菲迪 SMT 贴片红胶（SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive）是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂，以单组分环氧树脂为基体，因呈红色（便于 AOI 检测）而得名。主要应用于双面混装 PCB（一面插件需波峰焊，另一面贴片需固定）和防止元件在焊接过程中移位。 1、耐高温性：固化后可承受 260‑300℃波峰焊峰值温度

咖菲迪 SMT 贴片红胶（SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive）是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂，以单组分环氧树脂为基体，因呈红色（便于 AOI 检测）而得名。主要应用于双面混装 PCB（一面插件需波峰焊，另一面贴片需固定）和防止元件在焊接过程中移位。 1、耐高温性：固化后可承受 260‑300℃波峰焊峰值温度

咖菲迪 SMT 贴片红胶（SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive）是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂，以单组分环氧树脂为基体，因呈红色（便于 AOI 检测）而得名。主要应用于双面混装 PCB（一面插件需波峰焊，另一面贴片需固定）和防止元件在焊接过程中移位。 1、耐高温性：固化后可承受 260‑300℃波峰焊峰值温度

咖菲迪 SMT 贴片红胶（SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive）是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂，以单组分环氧树脂为基体，因呈红色（便于 AOI 检测）而得名。主要应用于双面混装 PCB（一面插件需波峰焊，另一面贴片需固定）和防止元件在焊接过程中移位。 1、耐高温性：固化后可承受 260‑300℃波峰焊峰值温度

咖菲迪 SMT 贴片红胶（SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive）是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂，以单组分环氧树脂为基体，因呈红色（便于 AOI 检测）而得名。主要应用于双面混装 PCB（一面插件需波峰焊，另一面贴片需固定）和防止元件在焊接过程中移位。 1、耐高温性：固化后可承受 260‑300℃波峰焊峰值温度

咖菲迪 SMT 贴片红胶（SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive）是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂，以单组分环氧树脂为基体，因呈红色（便于 AOI 检测）而得名。主要应用于双面混装 PCB（一面插件需波峰焊，另一面贴片需固定）和防止元件在焊接过程中移位。 1、耐高温性：固化后可承受 260‑300℃波峰焊峰值温度

产品特点： 咖菲迪低温固化环氧胶系列是一种单组分低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂；能在较低温度 65‑85 度短时间内快速固化，在多种不同类型的材料之间形成优异的粘接力；产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。