- 产品描述
产品特点
产品特点：咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。
产品参数
产品型号
K-6808
K-6810
外观颜色 黑色液体
黑色液体
粘度@25°C（mpa.s） 150-350
150-350
推荐固化条件(℃/min) 125℃/10min
110℃/10min
固化方式 加热固化
加热固化
包装规格 30ml/50ml/1KG
30ml/50ml/1KG
固化后颜色 黑色亮光胶体
黑色亮光胶体
硬度(Shore D) ≥75
≥80
热膨胀系数CTE(PPM/℃) ≤30
≤30
固化收缩率% ≤0.5%
≤0.5%
符合欧盟法规： RoHS/REACH
RoHS/REACH
产品应用案例 具有低热膨胀系数（CTE),固化收缩率低，可返修，返修残留少，低温快速固化，应用于摄像头模块、人脸识别模组、刷卡机等FPC与芯片围堰粘接补强
具有低热膨胀系数（CTE),固化收缩率低，可返修，返修残留少，低温快速固化，应用于摄像头模块、人脸识别模组、刷卡机等FPC与芯片围堰粘接补强
使用方法
1.基材预处理：清洁 PCB 与芯片表面油污、粉尘，必要时烘烤除湿，保持界面干燥洁净。2.胶液回温：冷藏/冷冻储存产品需室温自然回温3个小时以上，严禁加热、烘烤强制回温。3.施胶工艺：沿 BGA/CSP 侧边定点/走线点胶，依靠毛细作用力自主填充间隙。4.固化作业：按标准温度曲线阶梯式加热固化，保证胶体完全交联固化。
注意事项
1.储存要求：本品的理想贮存条件是在（-20℃-0℃）存储。2.操作防护：作业环境保持通风，佩戴劳保手套、护目镜。3.严禁与其他类型胶液混用。
产品特点： 咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。
产品特点： 咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶和芯片围堰胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。
产品特点： 咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。
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