K-8055A-单组份环氧导电胶

产品特点

咖菲迪单组份环氧导电银胶，以环氧树脂为基体、高纯度银粉为导电填料，单组份无需配比、低中温固化，具备高导电、高导热、粘接强度高、耐温耐老化特性，适配精密电子微互联、屏蔽、接地、导热粘接场景，适配自动化点胶、印刷工艺。

产品参数

产品应用案例

1. 电机 / 微电机领域 (1)微型电机定子绕组接地导电粘接、引线端子固定导通； (2)电机磁钢、转子贴片导电固定 + 散热； (2)电机外壳屏蔽接地、电磁屏蔽导电填充。 2. 电子封装 & 半导体 (1)LED 大功率灯珠银胶粘接、芯片 COB 封装导电导热； (2)贴片元器件接地、射频模块屏蔽导电粘接； (3)陶瓷基板、DPC 陶瓷线路板微互联。 3. 传感 & 精密电子 (1)压力传感器、温感传感器引脚导电固定； (2)薄膜电路、柔性线路板 FPC 局部导电连通与补强。 4. 新能源 & 工控 (1)锂电池极片导电粘接、BMS 模块接地导通； (2)电感、磁芯、变压器引脚导电固定、散热粘接； (3)工控模块屏蔽罩导电贴合、电磁屏蔽接缝填充。

使用方法

使用说明： 1.在使用前必须恢复到室温，在恢复到室温以前请不要打开铝箔包装(建议回温时间大于 4 小时)。 2.胶水对湿度敏感，请不要将胶水长时间暴露在空气中，建议使用环境相对湿度低于 60%，回温次数不超过三次。 3.本品在 25℃，相对湿度<60%的条件下，使用期是2天 4.未用完的胶，请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱贮存。 5.本品可以使用二甲苯、天那水或乙醇来清洗点胶阀或点胶管。 注意事项： 1.从冷冻取出后密封回温至室温再开盖，防止水汽凝露； 2.基材表面需除油、除尘、氧化层，提升附着力与导电稳定性； 3.严格按固化温度曲线烘烤，温度不足会导致电阻偏高、强度下降； 4.未固化胶液避免接触水、醇类溶剂，开封后尽快用完； 5.适配金属、陶瓷、PCB，不宜用于 PP/PE 难粘塑料。