K-7103W-单组分导热阻燃型有机硅胶

产品特性

咖菲迪 710 * 系列高导热硅胶既有粘接作用，又有优异的导热（散热）性，是一种单组份室温固化粘合剂，白色膏状；经过补强，胶料对金属和大多数塑料的粘结性良好，固化后具有卓越的抗冷热交变性能（‑50~250℃），长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；与一般有机硅粘合剂相比，具有对基材优异的粘附性，优异的导热性能和阻燃性能。

产品参数

固化前参数：

固化后参数：

粘接基材和关键性能指标

粘接基材：对金属+玻璃+电镀层+粉末涂层+PVC+PET+ABS+硅胶，
关键性能指标：具有高导热性和阻燃特性，耐高低温，耐双85测试，优异的耐气候老化性能，耐老化、耐紫外线、耐臭氧

产品应用案例

1.耐高低温，耐双85测试，适用于开关电源适配器、汽车电子传感器、电感线圈、新能源钠电池、锂电池粘接、电容元器件、等粘接密封；
2.高导热硅胶最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
3.用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本优势；
4.用于电源供应器的接着与填充密封，电子电器元器件的固定及导热、阻燃、绝缘密封防水。

使用方法

使用说明：
1.准备：基材表面保持清洁干燥。
2.施胶：可手动或使用点胶设备，将胶涂布到相应基材的施胶部位即可。
3.固化：本产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度（2mm），一般在25ºC,RH：50~60%的条件下固化24-72小时即可投入使用，7天后达到最佳设计性能。
4.在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘接，但是对通常粘接效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到最佳的粘接效果，推荐使用咖菲迪粘接促进剂
5.储存条件：在 8-23℃阴凉干燥处贮存；储存期为 6 个月
注意事项：
1、密封胶的最佳施工环境应在 4℃~40℃，相对湿度为 40%~80%的清洁环境下施工。
2、为了不影响粘结效果，所有表面都建议进行脱脂和除污处理，并确保清洁干燥。合适的溶剂包括异丙醇，丙酮或甲乙酮。
3、在已经预处理过的表面上涂该密封胶，然后迅速盖上需要粘合的另一面。
4、当暴露于湿气时，在室温及50%的相对湿度条件下，密封胶在5到 30 分钟内表面结皮，在表面结皮前应用刀具将其多余的密封胶刮去，用刮刀可以轻易的挂掉固化表层。
储存：储存于30℃以下阴凉干燥处，储存期为6个月。
包装规格：100 ml/ 支、100支/箱;300 ml/ 支、36支/箱;2600 ml/ 瓶、4瓶/箱