- 产品描述
产品特点
咖菲迪环氧 AB 结构胶系列为常温固化型双组分环氧胶,其在常温情况下不但固化速度快,而且在‑20℃的温度条件下也可完全固化。由于其粘接强度高,耐水、耐油、耐弱碱、耐酸及耐溶剂和化学品,性能优良,因此可广泛用于金属和非金属材料的自粘或互粘,用于硬质材料的粘接和修补,建筑材料粘接、汽车零件、电子元件的组装,家庭日常修补及维修,水晶、陶瓷、玻璃、宝石的粘合。
产品参数
产品型号
K-8011
K-8012
K-8013
K-8011C
K-8011G
外观颜色 透明粘稠液体
透明粘稠液体
透明粘稠液体
半透明粘稠液体
灰色粘稠液体
体积比AB胶混合比例 1:1
1:1
1:1
1:1
1:1
混合后粘度(cps) 14000~18000
14000~18000
14000~18000
34000~48000
34000~38000
可操作时间(25℃min) 2分钟
3分钟
3分钟
2分钟
2分钟
初固时间(25℃min) 4-5分钟
5-8分钟
5-8分钟
4-5分钟
4-5分钟
耐受温度(℃) -40至80℃
-40至80℃
-40至80℃
-40至80℃
-40至80℃
适用基材 广泛适用于金属、不锈钢、适用于金属、玻璃、瓷器、大理石、花岗石、铁、铝、铜、磁铁
广泛适用于金属、不锈钢、适用于金属、玻璃、瓷器、大理石、花岗石、铁、铝、铜、磁铁
广泛适用于金属、不锈钢、适用于金属、玻璃、瓷器、大理石、花岗石、铁、铝、铜、磁铁
广泛适用于金属、不锈钢、适用于金属、玻璃、瓷器、大理石、花岗石、铁、铝、铜、磁铁
广泛适用于金属、不锈钢、适用于金属、玻璃、瓷器、大理石、花岗石、铁、铝、铜、磁铁
产品特点及应用案例 1.固化速度快,无需加热,透明度高、操作方便、耐黄变性能好; 2.用于粘接玉器、象牙、晶体、宝石、水晶石、竹木、PVC亚克力、ABS、陶瓷、乐器、电器零件、工艺器、等多种硬质塑玻璃、石材、家具、皮革、料材料的粘接、填充、堵孔橡胶、五金、水晶饰品等绝大部份材料的粘接;
产品应用案例
咖菲迪环氧AB结构胶广泛应用于以下场景:
- 电机马达粘接:用于电机马达内部零部件的高强度粘接,确保电机运行稳定,耐高温、耐振动。
- 金属结构件粘接:适用于铁、铝、铜等金属材料的粘接与修补,粘接强度高,可替代焊接与铆接。
- 建筑材料粘接:用于瓷砖、大理石、花岗石等建筑材料的粘接,耐候性好,长期不脱落。
- 电子元件组装:适用于电子元件、电器零件的粘接固定,绝缘性好,固化速度快。
- 水晶陶瓷粘合:用于水晶、陶瓷、玻璃、宝石等工艺品粘合,透明度高,不影响外观。
- 汽车零件粘接:用于汽车零部件的粘接与修补,耐油、耐水、耐化学品,适应恶劣工况。
使用方法
使用步骤:
- 使用时将A、B组份按1:1比例混合搅拌均匀,涂于被粘接物表面,粘合时尽量能作旋转吻合,5-10分钟胶液初固,1小时达到可使用强度,24小时达到最佳强度。在25℃至+110℃可以使用。(不可一次大量混合胶液)。
- 使用时应对被密封或粘接的表面进行清洗,去除表面杂质,油渍等污染物以获得预期的密封和粘接效果。
- 固化:需用达到胶层的固化需具有适当时间达到最佳固化效果,本产品1小时后可以表干。
- 对一些对温度特别敏感的材料进行粘接时需对材料进行冷却降温处理后使用。
- 未固化时的胶粘剂可用适当的有机溶剂如IPA,MEK等清除;粘接好的部件须冷却至室温后再承受载荷。
- 在点胶嘴加装混合管,混合效果根混合管的结构和长度有关系,正常是混合管越长混合效果越均匀。
注意事项:
- 本品的理想贮存条件是避光、阴凉干燥处贮存,5-30℃保质期为6个月。
- 为避免污染原装胶粘剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
- 对皮肤和眼睛有刺激性,万一进入到眼睛里,用水清冼15分钟,如有不适并就医。如果接触到皮肤,用肥皂水清冼。发生皮肤过敏,应该减少接触并就医。
- 本品应放置在小孩触摸不到的地方。
- 未使用时勿将两胶混合。
详细安全数据参见对应型号的安全数据表(MSDS)。
包装规格:50 ml/ 支、100支/箱;400 ml/ 支、26支/箱。
咖菲迪环氧 AB 结构胶系列为常温固化型双组分环氧胶,其在常温情况下不但固化速度快,而且在‑20℃的温度条件下也可完全固化。由于其粘接强度高,耐水、耐油、耐弱碱、耐酸及耐溶剂和化学品,性能优良,因此可广泛用于金属和非金属材料的自粘或互粘,用于硬质材料的粘接和修补,建筑材料粘接、汽车零件、电子元件的组装,家庭日常修补及维修,水晶、陶瓷、玻璃、宝石的粘合。
咖菲迪电机平衡 AB 胶(又称动平衡胶泥 / 配重胶),是高比重、触变性、可固化的专用胶粘剂,用于电机转子、风扇叶轮等高速旋转件的动平衡校正,替代金属配重块,降低振动噪音、提升转速稳定性与寿命。
双组分环氧 AB 灌封胶是电子电气行业中应用最广泛的灌封材料之一,由 A 组分(环氧树脂基体)和 B 组分(固化剂体系)组成,使用前按精确比例混合,通过环氧基与固化剂活性基团的开环聚合反应形成三维网状结构,对电子元器件提供绝缘、防潮、防震、散热、保密等全方位保护。 1、综合性能优异:兼具高绝缘、高粘接强度、低收缩、耐化学腐蚀等特性; 2、工艺灵活:支持常温 / 加温固化,适用期可控,适配自动化生产
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